芯片研发其实是非常烧钱的一项技术，此前美国的格罗方德，台湾的联电都因为研发速度缓慢、未能达到市场预期，便早早的放弃了更高制程的研发，退居二线，希望在16nm、20nm等较低的工艺上拉回一些市场，正当此时，台积电再次传来消息，他们将与2019年4月试产5nm EUV制程工艺。
在此之前，台积电原本准备2020年才试产5nm工艺，没想到直接提前了1年的时间，而早在2018年1月，台积电就已经在台湾建设了一座5nm晶圆厂，预计将会在明年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产，台积电表示，5nm芯片可以在性能上平均提升14.7%至17.1%，芯片面积可以缩小18%，成本是7nm的1.5倍，但这只是试产的数据，最终性能、成本和芯片面积还要等量产才能看的出来。
作为台积电的竞争对手，Intel似乎已经落后了大半截，要知道Intel的10nm工艺最早要2019年中旬才能试产，而要量产也要等到2020年，如果以工艺制程来得出落后程度，那么早在2016年底台积电量产的骁龙835就已经是10nn工艺了，算下来Intel差不多落后台积电三年的时间。
不过制程虽然高了，但并不代表性能就一定强悍，比如Intel的14nm CPU主频可以到达5G，AMD用台积电的 5nm才能达到5G的水平，现在AMD用台积电的7nm试产CPU，主频4.XG都不稳定，所以说台积电在工艺上处于领先，但性能其实只比Intel强一丢丢。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
