芯片作为电子产品中的重要一环,往往是兵家必争之地,但由于技术所限,国内芯片产业对比国外还是要弱得多;从尖端科技上来看,芯片之路还是任重道远。
在前不久的小米新品发布会上,小米官方公布了一款自研isp芯片。虽然这块芯片只是针对于图像处理,并不是负责手机整体的Soc,但是也不得不说国内手机厂商正在吸取华为的教训,想要慢慢向自研的道路上转舵。
而近日由台媒传出的消息似乎也证实了这一点。
台媒 DigiTimes 报道,小米和OPPO 正在内部研发自家的 5G 移动芯片,而国内芯片巨头紫光展锐也在进行下一代 5G 芯片的研发。
另外根据消息面称,小米与OPPO的芯片将会交由台积电去代工,或许会在今年底正式商用,但主要会用于低端市场的手机。
除开骁龙系列,目前国内的芯片只有华为的麒麟,联发科的天玑以及小米尚未成熟的澎湃等系列,但真正能与骁龙一战的也只有华为的麒麟系列芯片,其余大厂的芯片要么就是秘而不宣,要么就是难产不已。
如果从宏观角度来看,国内手机大厂有慢慢去自主研发这个意识是很好的,科学虽没国界,但科学家有自己立场,也有上层压力;就如高通与华为一样,两者之间的合作只因美国那边的一纸通知就让双方元气大伤。
也幸亏是华为自研专利多,这才造成两败俱伤,不然可能就是下一个中兴。
不过部分网友对于这次芯片自研的爆料并不看好,他们认为还是为时过早。
其实对于自研这条道路,我们应该给予鼓励的态度,毕竟芯片讲真的追上人家没个几十年恐怕也不可能,再说人家也不会停下来等着你发展,所以多一个厂商研发,就能多一条以后企业活下去的路。
只希望这些厂商的芯片研发真的是存着拉高国内科技水平的意思,不然天天哭诉没芯片用,之后又让自己的芯片不停难产,这样就难免会让人诟病了。
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