大疆会成为下一个华为吗？

随着大疆无人机的全球热卖，其独特的技术受到了全球无人机玩家的青睐，大疆无人机犹如行业的领头者一飞冲天，但是它来自中国这一点却多少受到了欧美国家政治的影响，其主要芯片技术还是由美国等国家提供，其技术专利还是受到了欧美国家的钳制。

我们首先来看看大疆应用了那些核心芯片技术（Spark晓为例）

ATSAME70Q21飞控主控CPU，STM32F303 视频处理CPU均来自英国（英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权 (IP） 提供商）。

GPS出口产品来自美国（国内使用北斗系统）。

视觉处理芯片来自美国因特尔。

wifi芯片美国高通。

螺旋桨控制芯片美国的Active-Semi。

避障传感器模块美国的TI。

我们可以从上面的芯片使用情况来看，芯片技术已经使用方案基本都是欧美国家掌握，我国的芯片生产以及设计任重道远，不可否认我国的芯片生产能力一直是我国的一块心病，华为就是个典型的例子，目前中芯国际的能规模量产的是28nm\14nm\12nm，7nm的技术开发已经完成，5nm和3nm的技术在有序展开。而研发生产最主要的EUV光刻机，早在2018年就已经下单，直到现在也没有交货。按照目前的形势，估计中芯国际真正拿到光刻机，也是遥遥无期的事情。虽然技术研究一直都在进行，但实践却受阻。现在又爆出中芯国际空降高管事件，再次增加了中芯国际的不确定因素。一直在追赶先进的芯片技术，这就是中芯国际的现状。

目前的市面上的芯片都是用硅芯片制作的硅半导体集成电路，也叫硅基芯片。随着硅芯片的制程逐渐逼近极限，硅也正在达到它的极限。目前半导体厂商在3nm以下的芯片走向都没有明确答案。大多数认为，“摩尔定律”将走向终结，取代硅芯片的将是另外一种新材料芯片。目前有提出来的新材料有：石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等，但这些都没有资料明确的表明能代替现有的硅芯片。唯一能确定的是：如果新的代替芯片产生，将会打破现有的半导体产业垄断格局，所有硅芯片的技术积累都将清零。而拥有这项技术的国家将会获得新一代芯片的技术控制权。

最后如果大疆受到欧美国家出口和专利禁令，那么大疆将无法生产无人机，中国还需加油摆脱这些技术专利的限制。