鸿蒙手机传来好消息后！华为再次启动招聘计划：芯片终于要稳住了

【10月9日讯】导语：自从华为遭受到美国第二轮、第三轮断供危机以后，美国一纸“禁令”直接限制了台积电、中芯国际、联发科、高通 、三星、索尼等芯片企业继续和华为合作，而华为麒麟芯片、华为手机也将遭遇“绝版”的命运，而台湾《电子时报》更是直言：“华为手机销量明年将跌至6000万部左右，同时排名也将跌至全球第七”，这意味着华为手机业务将遭遇到严重的滑铁卢，但即便如此，华为并没有就此乖乖举手投降，依旧寻找更多的解决方案，如果换做其他科技公司，估计在受到一系列软硬件断供以后，早就开始弃械投降了；

终于在国庆节刚刚过去不久，华为就再次传来了两个好消息，第一个好消息就是，华为软件部总裁王成录正式对外透露：“华为将在今年12月份正式向开发者开放华为手机鸿蒙OS系统bate版本，明年一二月份开始正式推送鸿蒙系统手机版。”

同时还有知名大V爆料，华为Mate40系列手机（搭载麒麟9000芯片的华为手机）将会还成为第一批使用上鸿蒙OS系统机型，随后便是搭载华为麒麟990 5G、麒麟990 4G、麒麟985、麒麟980、麒麟820、麒麟810、麒麟710芯片等机型；虽然后续还有更多的机型可以升级鸿蒙OS系统。

但我们从这份升级名单可以看出，华为鸿蒙OS系统已经正式走向了成熟，开始进入到最后的适配阶段，虽然率先适配的只有麒麟芯片产品，但后续搭载联发科芯片的华为手机，也会得到适配，因为在华为在受到芯片禁令限制以后，华为也推出了多款搭载联发科芯片机型。

要知道华为HMS生态服务不断完善后，就已经拿回了部分因为谷歌的GMS服务缺失而失去的海外手机市场份额，如今华为鸿蒙OS系统+华为HMS服务强强联合，这对于华为手机业务而言，绝对是一个好消息。

就在华为鸿蒙OS系统手机传来好消息以后，华为海思半导体也传来了好消息，华为海思再次启动了招聘计划，预计将会对外招收41位芯片研发工程师，直接涵盖到了半导体领域绝大多数细分领域，如芯片架构工程师、半导体材料工程师、半导体工艺开发工程师等等，而根据半导体领域专家分析表示：“华为开始大规模招聘众多芯片研发工程师，华为也将会全面启动IDM模式，让华为能够实现芯片自主研发设计。”

一旦华为选择了IDM模式，那么华为可以实现芯片自主设计、实现独立生产制造，彻底的摆脱芯片被“卡脖子”的命运，但华为想要实现这一目标，那么就要攻克在光刻机、半导体材料等方面的技术壁垒，虽然目前国内已经是可以生产28nm光刻机，但如此中低端芯片产品，依旧无法满足华为高端手机的使用需求，所以华为高端芯片实现自主生产设计，将要面临巨大的挑战，虽然目前中科院已经宣布：“将集合全院之力攻克：“光刻机、半导体材料等核心技术的难关。”” 同时华为创始人任正非也带领华为高管团队亲自前往中科院，双方也达成了相关的合作协议，同时国家已经正式宣布，将大力扶持国内芯片产业发展，这对于华为而言绝对称得上是好消息。

最后：华为鸿蒙OS系统即将全面上线，华为海思也将加快攻克芯片制造的难题，小编也坚信，华为一定可以实现软硬件独立，避免再次遭受到“卡脖子”威胁。各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！