台积电2nm工艺取得突破，将进一步与对手拉开差距 ，张忠谋说对了

众所周知台积电是目前工艺制程最先进的制造商。截至今年二季度全球超过5成的芯片代工订单都在台积电手里。目前全球最先进的5nm制程也已经量产，并且随着苹果A14芯片的发布，台积电5nm制程技术正式被应用到产品中。在5nm工艺成熟之后，台积电下一步将要重点研发3nm和2nm工艺。

台积电2nm工艺获得突破

今年7月份，台积电CEO魏哲家对外透露，台积电3nm工艺制程研发顺利，预计将于2021年试产，到2022年实现大规模投产。这对台积电的竞争对手来说不是什么好消息，因为距离最近的追赶者的5nm芯片产品最快要到明年才能发布，而3nm制程研发目前还没什么进度。

当大家以为3nm工艺制程已经差不多达到硅基芯片的极限时，有半导体产业分析人士对外透露，台积电2nm工艺的研发取得重大突破，进度快于他们的计划。根据台积电透露的消息，他们2nm工艺将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA），而不是目前比较成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET）。这就意味着台积电的2nm工艺将是一次全面的技术革新，与竞争对手的差距可能越来越大。

台积电的追赶者们是否还有戏？

全球还投入7nm以下制程研发的企业大概还有4家，分别是台积电、三星电子、中芯国际以及英特尔，距离台积电最近的是三星电子。

三星电子预计年底投产5nm工艺制程，外部客户是高通的骁龙875，产品预计明年发布。按投产进度来看，三星的5nm制程至少落后台积电一年，毕竟台积电代工的5nm制程芯片苹果A14已经发布，而麒麟9000也即将发布。

随着台积电在3nm和2nm技术的成熟，他们与三星电子的差距正在进一步扩大。为了能够追赶台积电，今年三星电子甚至调整了工艺制程，跳过4nm直接从5nm制程跳到3nm制程，并在3nm制程就要采用环绕栅极晶体管技术（GAA），目前来看三星的追赶还是比较吃力的。

至于英特尔和中芯国际，两家目前都重点投入7nm工艺的研发，想要追赶台积电，可能需要花费更多的时间和精力以及投入资本。

写在最后

台积电在芯片领域的护城河愈发明显，新竞争者目前追赶的有些吃力。早前张忠谋被问到是否担忧大陆芯片制造弯道超车时，曾表示：

在一个行业发展得很久，积累的经验就比新的竞争者多，只要不糟蹋机会，就足以长期保持优势。

现在来看，整个芯片制造产业链确实如同张忠谋的判断，台积电技术领先对手越多，获得的订单就更多。而累积的订单又让台积电有资金去投入更多的研发，革新工艺。