三安光电收北电、TCL科技收中环，半导体材料已站上“风口”

继TCL科技通过收购中环集团而间接控股中环股份，向半导体材料上游拓展之后，近期三安光电又公告将斥资3.8亿元收购北电新材，夯实公司集成电路原材料的布局。

受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料正迎来发展契机。

“政策+资本”双轮驱动 国内半导体材料产业迎机遇

作为半导体产业的基石，半导体材料对于半导体产业的发展起着决定性的作用，主要包括半导体制造材料与封测材料。其下游应用十分广泛，包括集成电路、人工智能、通讯系统，光伏发电等领域。近年来得到了国家一系列相关政策、资本的支持和鼓励。

日前，据媒体消息，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在2021到2025年的五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主，不再受制于人。半导体材料上升至国家战略层面。

事实上，国务院8月份刚刚印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度改善半导体材料企业经营环境，推动半导体行业加速发展。

除了政策外，国家成立国家集成电路产业投资基金(大基金)，从资本层面助力半导体材料行业发展。去年，国家大基金二期立，与大基金一期主要投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜。

终端需求旺盛 我国半导体材料企业积极卡位

近年来，随着信息科技的飞速发展，我国对半导体需求越来越多，我国已经成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。相较于庞大的半导体市场规模，我国产品的自给率非常低，从目前国内产业发展现状来看，半导体材料的差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。

在这样的背景下，我国半导体材料企业加大发展力度，奋力追赶国际领先水平。行业巨头TCL启动“芯能”战略，将以TCL电子、TCL华星和中环为三大核心，打造智能终端事业群、半导体显示及材料事业群，以及半导体与新能源材料三大业务引擎。日前，TCL华星就已收购了三星的苏州厂，本次收购后，TCL在大尺寸领域的面板产线，将拥有3条满产的8．5代线，每月产能合计440K大板；1条满产11代线，目前月产能90K，另有1条 11 代线在建，TCL 华星的产能规模和市场份额将继续增长。

科创板上市公司久日新材，拟收购徐州大晶新材料100%股权。据悉，久日新材早就开始投入资金研发光刻胶相关的化学材料产品。此前，久日新材研制的光敏剂在小试开发中。光敏剂是显示面板类光刻胶和半导体g/i线光刻胶的核心原材料，成本占比达60%左右。

据悉，目前中国国内还没有微电子级光敏剂生产厂家，只能依赖从日韩等国家进口。此次收购的完成，标志着久日新材在半导体材料领域实施战略布局迈出了实质性的一大步，为中国在相关领域的发展做出应有的贡献。

在半导体材料领域，随着国家加大支持以及厂商的不断布局，我国企业与国外企业的技术差距将不断缩小。尤其是在“芯片战争”之下，美国制裁正加剧倒逼中国半导体国产化提速发展，不过值得注意的是，唯有真实掌握市场需求，厂商才有机会在竞争当中成长及获利。