储备未封装测试的半成品芯片，华为生存的两个问题

众所周知。美国针对华为的芯片禁令还有十来天就生效，9月15日后，华为引以为傲的麒麟芯片就成为"绝唱"了，这也是华为高管余承东公开亲口承认过的。从芯片禁售令到如今技术垄断，美国势必要重击华为。

华为最大的芯片供应商台积电已明确宣布，9月14日之后停止向华为供应产品，就连联发科也将停止为华为供应5G移动处理器，对于华为来说，5G芯片至关重要，未来两年5G基站配件将会发挥比消费电子所需要的元件更重要的作用。

在这样的情况下，华为的现状如何？值得注意的是，华为依靠自己独特的管理体系——业务连续性管理，在当前的压力下寻求生存的路径和机会。业务连续性管理指的是企业识别潜在危机并制定相应的恢复计划和业务连续性的综合管理过程和方法，主要就是为了提高企业的风险防范能力。

业务连续性管理是华为应对当前情况的一种非常适合的管理方法，为了在上游产业链不能保证供应的特殊情况下实现业务连续性，这是华为付出了巨大代价摸索出的一整套管理流程。

有消息透露：部分芯片供应商向华为输送芯片半成品以及晶圆，但是这些半成品并未未经测试或组装。华为如此不计成本地加大库存，付出极高代价的积极备货，就是为了生存，为了取得宝贵的时间与空间。

封装测试占据芯片成本的20%以上，是芯片制造的最后终结环节，并且充满不可知的变数。随着芯片制作成本的不断提高，其集成度会越来越高，开始不断的突破极限，测试环节将会愈发的重要。

为什么华为不顾成本接受半成品？其实这也是华为的无奈之举，在美国的禁令之下，华为不得不利用时间换取空间，越多的库存会有更多的机会来应对紧急情况，也许会带来更多的转机。除了设计能力之外，我国半导体产业链的其他方面，如EDA工具、材料、设备和封装测试，目前基本上可以实现自主控制，并且可以依赖于芯片封装测试而形成。

目前，与台湾企业相比，大陆半导体产业的整体实力并不低，虽然稍有落后，但大陆半导体产业的整体存在着巨大的潜力，越来越强大的出色封装和测试是华为的坚实屏障。

库存策略是时间换空间的策略，我们的芯片供应链格局正在加大，逐渐破茧。正在奋勇追赶世界水平，如此，背靠祖国的华为，仍然存在着诸多变数。

同时，美对于华为的过分打压，对于自身来说也并不是一件好事，在这场没有硝烟的战争中，究竟谁才是最后的赢家，我们还无法妄下定论。