俄罗斯在芯片领域几乎一片空白,更不用提高端芯片的制造,外界给俄罗斯贴上了“傻、大、粗”的固定标签,几乎认定俄罗斯没有高端芯片,绝不可能制造出先进武器,但是近些年来俄罗斯军工对各种武器装备的成功改造则让外界产生疑惑,俄罗斯是如何能不受芯片卡脖的?
为什么外界给俄罗斯贴上了“傻、大、粗”的标签?
长期以来,俄罗斯军方武器主要是从苏联继承而来的,苏联时代的武器主要追求的是大火力,一般都是重型武器,即便是在美国积极发展半导体技术时,苏联也没有跟随美国步伐,而是坚持发展小型电子管技术,导致苏联的武器装备诸如图-160轰炸机、导弹系统以及各种水面舰艇的体积较为笨重,苏联解体后,俄罗斯受到美国等西方国家的频频制裁,外界对俄罗斯军方武器的印象也长期停留在“傻、大、粗”上。
而这也是美国积极发展芯片技术的原因,因为武器装备采用高端芯片之后,最直观的改变就是体积变小、重量减轻,武器更加轻巧、灵活。此前有人做过一项试验,试验证明,如果俄罗斯的S-300防空导弹系统采用高端芯片,机柜数目将至少减少1/3甚至一半。而俄罗斯没有采用高端芯片的各种武器装备自然而然就被冠上了“傻、大、粗”的标签。
俄罗斯是如何能不受这些“傻、大、粗”标签限制,不受芯片卡脖的?
近些年来,俄罗斯用实际行动回击了外界的质疑,俄罗斯不仅没有受芯片卡脖子,还成功研发出一系列令美国都为之叹服的武器装备。
俄罗斯军工技术人员采用了扬长避短的方法,确保自己的武器装备在总体水平上保持世界一流,首先在性能指标上,俄罗斯军工技术人员克服了没有高端芯片的短板,苏联时期着重发展的小型电子管技术为俄罗斯奠定了扎实的基础科学,俄军工人员发明了激晶体振荡器,设计出构思巧妙的模拟电路来代替芯片。
这不禁给我国诸多启发,目前国内有高校已经取消了模拟电路技术这门基础课,实则并不合理,此外,俄罗斯不追求和美国全面比拼,而是抓住主要指标,保证世界领先的设计思想也值得我们借鉴学习。
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