寒武纪连亏3年、小米数十亿打水漂，研发芯片到底有多难？

　　最近，芯片界一点不平静。

　　先是英特尔英雄迟暮，台积电为此名利双收。随后中芯国际、寒武纪相继上市科创板，股价大涨。

　　一忧三喜间，暗示着英特尔自销自产时代落幕，曾经CPU芯片巨头陷入颓靡，江湖中后浪们正在奋起追逐。

　　不过，寒武纪已连亏3年，中芯国际技术工艺还有待提高，豪言自研芯片的小米10多亿费用打了水漂，一个芯片或许比我们想象中还要烧钱。

　　现阶段，不适合热闹

　　7月16日，中芯国际成功上市。7月20日，寒武纪登陆A股科创板。一时间，外界好像一扫台积电断供华为的阴霾，又热闹起来。

　　其实，对于中国芯大家要有客观清醒的认识。尽管近两年工艺水平进步神速，规模扩张也很快，但距离世界一流企业还有很大差距。

　　中芯国际目前已完成14nm量产，正在进行12nm技术的客户导入，预计2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺。

　　但人家台积电早在2015年就量产14nm了，现在正在全力量产5nm。两者的差距，大约是4~5年。

　　从销售业绩和市场占有率来看，中芯国际别说对标台积电，就连前三都挤不进去，勉强处于第二梯队。

　　自研之难，难于上青天

　　曾有人总结过做芯片的四大成功要素——砸钱、抢人、耗时间、看运气。

　　2018年芯片禁运事件爆发后，很多公司信誓旦旦，动辄就要用几十亿搞芯片，好像很有魄力和决心的样子。

　　然而，别说几十亿，就算拿几百亿，对芯片产业投资来说也不算多。

　　目前，随便一款28nm芯片研发设计，都是以亿起步。比如华为麒麟980，费用达到3亿美元（约20.8亿人民币），一条28nm工艺集成电路生产线的投资额，约50亿美元（约348.3亿人民币）。

　　还有从事芯片研发的联发科，最近3年每年的研发投入都在550亿新台币（约125亿人民币）以上。过去16年里，总投入超过150亿美元（约1044.9亿人民币）。

　　再说本次中芯国际上市募集的几百亿资金，光是在深圳盖一个14nm工艺的晶圆厂，就要花去近一半。

　　寒武纪上市也是因为缺钱，3年功亏16亿，再不补充流动资金，恐怕难以为继。

　　芯片的烧钱程度，可见一斑。

　　更火上浇油的是，还得苦恼人才和时间。

　　芯片行业流传着一句话，“要能板凳坐得10年冷”。

　　成为芯片设计师前，需要至少3~5年工作经验。行业一流设计师，更要在生产线上跟10年，以防流片失败。

　　芯片生产过程中，流片是从设计走向量产的关键，整个过程40多道工序，每一个细小失误都有可能功亏一篑。

　　比如网传小米澎湃S2流片失败5次，烧掉10多亿，虽然雷军没有正面回应此事，但大概率消息不假。

　　所以说，芯片之难，难于上青天。

　　小厂造芯不易，且行且珍惜

　　有一说一，科技君此前并不看好OPPO和小米打造自己的芯片，因为他们没有发展的储备基础，硬着头皮走会非常吃力，华为海思就是很好的例子。

　　华为10年狂砸3940亿研发经费，虽然不只是芯片投入，但就算只占三分之一，一般小厂也承受不起。

　　但这数字算多吗？真不多！

　　O米两家要想达到华为的芯片全景图，还需要时间，途中肯定会经历许多意想不到的波折和困难。

　　可喜的是中国芯进步神速，即将发布的麒麟990是全球第一款集成5G基带的7nm工艺制程。

　　越是条件艰苦，现在中国小有成就的芯片企业就越值得鼓励和爱护。正是这些企业，扛起了中国芯的大旗，在昂首前进。

　　谁又能断言这其中没有以后中国的英伟达呢。