天科合达冲刺科创板 “大基金”概念股又添一员？

又有一家半导体材料公司冲刺科创板，它就是北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）。

天科合达主要生产第三代半导体材料——碳化硅晶片，2018年，公司导电性晶片的全球市场占有率排名国内第一。

值得一提的是，天科合达背后的股东包括华为以及“大基金”。若天科合达成功上市，A股版图又将增添一家“大基金”概念股。最近两年的芯片行情中，有“大基金”持股的北方华创、兆易创新等被市场爆炒。

不过据天科合达的招股书（申报稿），碳化硅单晶生长炉今年一季度的产能利用率较低，仅有21.33%，而在公司的主要产品中，碳化硅单晶生长炉毛利率最高。

固定资产增长来自厂房

7月，天科合达的科创板申请已获受理。

天科合达是一家半导体材料的生产商。据天科合达介绍，公司是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出6英寸碳化硅晶片，相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应。不难发现，天科合达的生产领域位于半导体最上游。

所谓碳化硅晶片，经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。它的下游市场包括新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通等。比如根据IHS Markit数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元。

从主营收入的结构看，碳化硅晶片、其他碳化硅产品、碳化硅单晶生长炉是天科合达的主要产品，2019年分别占比48.12%、36.65%、15.23%。

从2017年~2019年的财务数据看，伴随天科合达营收和净利润的增长，资产规模和负债规模也在增长。2017年~2019年，公司营业收入从2406.61万元增长至2019年的1.55亿元；净利润从亏损2034.98万元变为盈利3004.32万元。与此同时，公司的总资产从2017年末的1.62亿元增长至2019年末的7.12亿元，归属于母公司所有者权益从1.31亿元增长至3.4亿元。

天科合达在招股书（申报稿）里解释，这主要是公司于2018年9月与徐州经济技术开发区管理委员会签订的《项目投资协议》及补充协议，徐州经济技术开发区管理委员会负责为公司在徐州经开区电子信息产业园投资建设碳化硅晶片项目新建约26000平方米厂房，由江苏天科合达免费租赁使用5年，租赁期开始的5年内，天科合达承诺将收购该厂房及土地。鉴于厂房尚未完成建设成本审计，公司以徐州经济技术开发区管理委员会出具的已发生的建设成本估计金额1.48亿元作为暂估入账价值确认该厂房为固定资产。

华为、“大基金”加持

2017年~2019年，天科合达营收规模持续增长，但有一半业务来自前五大主要客户（2017年例外）。2019年，公司前五大客户合计实现营收8915.79万元，占比57.46%。天科合达的前五大客户中包含了中电化合物半导体有限公司、三安集成等。

但是从产能利用率来看，天科合达毛利率更高的碳化硅单晶生长炉，今年一季度的产能利用率较低。2018年、2019年，天科合达碳化硅单晶生长炉的产能利用率分别为53.33%、93.33%。而在今年一季度，天科合达碳化硅单晶生长炉的产能利用率仅有21.33%。

“从一季度看，天科合达整体的产能在提升，但产能利用率的波动可能会被关注到。”上海新古律师事务所王怀涛律师表示。

不过天科合达最被关注的还是背后的股东，其中“大基金”持有933万股，持股比例为5.08%。“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司，在2019年认购天科合达的股份，增资价格为6元/股。天科合达表示，公司引进“大基金”作为战略投资者，主要是探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设等。同“大基金”一同增资认购的还有华为全资子公司哈勃科技投资有限公司，持股比例为4.82%。