又一款骁龙765G手机曝光：对标Redmi K30！

在2019年12月10日，小米带来了Redmi K30这款双模5G智能手机。按照小米集团副总裁、红米品牌总经理卢伟冰的介绍，Redmi K30是首款骁龙765G手机。当然，对于即将到来的2020年，骁龙765G处理器加持的机型，自然不会只有Redmi K30这一款。近日，根据多家科技媒体的消息，realme首款双模5G新机X50发布在即，realme也在主动爆料这款新机的消息。在高通骁龙765G处理器的基础上，realme X50还将配备铜管散热、VOOC 4.0闪充等配置。其中，就VOOC 4.0闪充来说，无疑是在对标Redmi K30所搭载的30W快充。进一步来说，这说明在5G智能手机的较量中，快充将成为华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商竞争的焦点之一。

一

具体来说，realme是OPPO于2018年成立的智能手机品牌，在此之前，realme就和Redmi在印度智能手机市场展开了激烈的较量。而在5G智能手机时代已经来临的背景，这两大手机品牌的竞争也更加激烈。此前，realme已经官宣了realme X50这款双模5G智能手机。在处理器上，realme X50将搭载高通骁龙765G处理器。根据互联网上的公开资料显示，骁龙765的核心架构为Kryo475（与骁龙865同源），采用1+1+6的三丛集架构，包含1颗2.4GHz的超级大核，1颗2.2GHz的性能核心以及6颗1.8GHz效率核心。作为一款次旗舰处理器，高通骁龙765G处理器还集成Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢等模块，以此和联发科、华为海思的5G芯片展开较量。

二

同时，在高通骁龙765G处理器的加持，realme还主动在互联网社交媒体上曝光了realme X50的其他特征。按照介绍，realme手机在互联网社交媒体上表示：8mm超大直径液冷铜管、410mm3超大体积；液冷铜管散热3.0；五重立体冰封散热；100% 覆盖核心热源。对此，在业内人士看来，这意味着realme X50配备了铜管散热功能。为了达到散热的目的，各家手机厂商也是使用了各自的招数。这种散热方式随着游戏手机的崛起也逐渐的进入了我们的视野，而目前名声最响的就是铜管散热和液冷散热。对于智能手机来说，如果长时间不间断的使用，很可能导致手机的温度较高。而手机温度较高的话，有可能导致处理器性能的下降。所以，铜管散热也好，液冷散热也罢，目的都是将手机的温度控制在一个合理范围内，以此带来更高的综合性能。

三

到了2019年12月20日，也就是今天，根据多家科技媒体的消息，在铜管散热之后，realme又在互联网社交媒体上表示，realme X50将配备增强版VOOC闪充 4.0。根据realme X50手机的实测结果，显示在增强版VOOC闪充 4.0的加持下，30分钟充电至70%。值得注意的是，不仅realme X50配备了增强版VOOC闪充 4.0，就即将发布的OPPO Reno 3系列，也将配备增强版VOOC闪充 4.0。对此，在笔者看来，这说明闪充和快充技术，将是华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商在5G手机上的竞争焦点。就快充和闪充来说，能够大幅度缩短用户的充电时间，对于重度手机用户来说，自然不希望在充电上花费太多的时间。

四

最后，总的来说，到了2019年12月20日，realme X50将使用骁龙765G处理器，铜管散热、VOOC 4.0闪充等硬件配置已经得到了确认。众所周知，华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商在手机正式发布之前，往往都会持续爆料相关的配置信息，比如OPPO Reno 3系列的外观和配置信息，就已经被OPPO主动爆料的差不多了。在此基础上，这说明realme X50的发布时间，应该是比较接近。在不少网友看来，这款双模5G智能手机很可能会在2020年1月份发布。并且，参考Redmi K30的起售价，realme X50的起售价，应该也会在2000元左右。换而言之，进入到2020年之后，5G智能手机的价格下探到2000元以内，已经是不可阻挡的趋势了。