美的IoT发布9元高性能低成本智能连接芯片及模组

2019年10月10日，美的loT公司在“美的科技月AloT创新成果发布会”上，发布了家电专用智能芯片HolaCon，引发行业关注。HolaCon芯片由美的IoT联合定制开发，并同时推出搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模组，已全面应用到美的全品类智能家电产品，而且该智能模组成本价格仅为9元。

家电智能化从提出到实际落地已有多年，迟迟未能大范围普及，这与连接模组成本较高有很大的关系，采用性价比高的低成本模组生产智能化产品，有利于快速普及智能家居、推进市场繁荣。HolaCon芯片的推出，使得智能家电高性能低成本方案成为可能，意味着未来一款智能家电产品只需以比较低成本就可以变成智能联网设备，大大降低了消费者使用智能家电的成本。

为了给用户提供更优质、更安全的连接体验，美的HolaCon智能芯片及模组在集成化、抗干扰、射频能力、安全架构等诸多方面都表现出领先优势，具体可表现“四大特性”的技术升级：

1、“全集成”解决了当前芯片成本居高不下的行业症结。

美的HolaCon芯片以更高的集成度，将射频收发机、802.11基带调制解调器、ARM Cortex M4F处理器、时钟和电源管理电路以及UART接口集于一身，从而做到了模组外围电路的极简化，这一架构上的创新，既可以将应用性能提升20%，还有效将制造成本降低30%，针对性解决了当前IOT模组成本居高不下的问题；

2、WiFi抗干扰能力强，时刻确保更强、更稳定的WiFi信号输出。

当WiFi模块越来越广泛应用于各类智能家电产品时，信号干扰会成为影响无线设备间互相交流的大问题。HolaCon芯片拥有业内最优的邻信道抑制指标，更好地提升WiFi在复杂环境下的抗干扰性能，时刻确保更强、更稳定的WiFi信号输出；

3、射频能力强，大大提升智能家居连接体验。

无论是发射功率还是接收灵敏度，美的HolaCon芯片的表现都处于行业的最优水平，有效解决了用户在智能家居连接中体验差、反应慢、设备掉线等诸多问题；

4、HolaCon不仅是智慧芯，更是安全芯。

在大数据时代，物联网信息安全是重中之重，隐私泄露和安全漏洞让物联网产品屡受诟病。为此，美的HolaCon芯片增加了安全硬件加密算法的应用，构建了家电行业首个包括硬件加密引擎在内的高安全体系架构，为关键信息和数据的加密保驾护航，安全等级达到金融系统级安全水平。

此外，单品智能、局部互联一直是智能家居的发展掣肘。美的HolaCon芯片可兼容全品类家电和可实现规模应用，可以满足全屋家电产品的互联互通，并以小于150mW更节能的待机功耗，为用户构建全品类、全场景的智慧生活体验。

作为连接万物的核心重器，芯片底层的能力高低将直接影响loT智能应用场景的体验感。可以说，有了高性能、优算法、全适配的美的HolaCon芯片，用户在操控家电产品时，可获得更快速、更便捷、更安全、更节能的连接体验。

芯片作为物联网的关键环节，也是智能家居能够实现“智能、互联”的基础。目前，除了美的之外，包括格力、格兰仕、海信、康佳等家电巨头都在纷纷布局芯片领域。依托于美的全品类、全渠道的先天优势，加之积极布局芯片领域和持续加码人工智能应用，不难看出，美的希望通过技术赋能，在未来智能家居万亿级产业中夺得更高的话语权。